SK海力士:HBM晶片今年訂單已滿 明年近售罄
全球第二大內存晶片製造商南韓SK海力士表示,其用於人工智能(AI)晶片組的高頻寬記憶體(HBM)晶片今年的訂單已被預訂一空,明年也幾乎售罄。
SK海力士行政總裁郭魯正稱,該公司將於5月份起發送最新版HBM晶片(12層HBM3E)的樣品,並在第三季開始量產。隨着AI技術迅速擴展到智能手機、個人電腦和汽車等更廣泛的設備應用,該公司今年的HBM產品已經售罄,明年的HBM產品也幾乎售罄。
全球第二大內存晶片製造商南韓SK海力士表示,其用於人工智能(AI)晶片組的高頻寬記憶體(HBM)晶片今年的訂單已被預訂一空,明年也幾乎售罄。
SK海力士行政總裁郭魯正稱,該公司將於5月份起發送最新版HBM晶片(12層HBM3E)的樣品,並在第三季開始量產。隨着AI技術迅速擴展到智能手機、個人電腦和汽車等更廣泛的設備應用,該公司今年的HBM產品已經售罄,明年的HBM產品也幾乎售罄。