華為規劃多款昇騰晶片 950PR明年首季推

內地媒體報道，華為輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會上首次公布昇騰晶片演進和目標。他表示，未來3年，華為已規劃昇騰多款晶片，包括950PR，950DT、以及昇騰960和970。

其中，950PR在明年第一季對外推出，該晶片採取華為自研高頻寬記憶體(HBM)。