中信証券:半導體設備國產化趨勢明確 迎倍數增長空間

內地創業板指數今日漲逾2%，半導體板塊表現強勢。中信証券指出，半導體設備國產化長期趨勢明確。

中信証券表示，從產能角度看，國內晶圓廠全球市佔率有望從目前的10%提升至30%，存在約3倍擴產空間；設備國產化率若從目前的20%提升到60%至100%，則有3至5倍的增長空間。

該機構稱，短期來看，今年國內晶圓廠投資節奏雖相對平穩，但頭部存儲廠商新項目有望啟動，先進邏輯廠商亦在加大擴產力度，半導體設備行業或迎來新一輪增長。

東吳證券則建議，關注AI晶片帶動的封測設備機會，包括測試設備因引腳與電流增大帶來的技術突破，以及CoWoS先進封裝推動的國產封裝設備發展。